是就晶圓外周成形及notch成形進行倒角的設備。本設備是根據高精度的數字控制方式研制而成的，能精確且高效率的加工晶片，每臺裝置配有兩個研削部，每個研削部均有粗磨及精磨的功能，因此可同時研削兩片。使用機械臂取片，光學傳感器進行晶片位置校準，加工完成品后，通過旋轉干燥的方式在干燥狀態下，回收至stack內部。具有反饋厚度，倒角等加工數據的功能，能夠進行調整使上下倒角一致。可以對晶片進行外周加工、OF邊、notch加工，可以加工異形形狀，可以在A、B兩個臺面分別同時加工不同品種的工件。